美国商务部称，在针对华为的出口管制新规生效后，希捷在2020年8月至2021年9月期间，仍将硬盘出售给了华为，并出货了大约740万块硬盘，成为华为的唯一硬盘供应商。此举违反了美国的出口管制。此前，希捷在2020年时就曾表示，它认为自己的产品业务不在美国该项禁令覆盖范围内，因此自己的硬盘出口华为不需要许可证。但显然美国政府并不认可，并罚款3亿美元，希捷恐将断供华为。

另一方面，在23年机构调研中，我们可以关注到公司23年计划投片三颗主控芯片。主控芯片作为SSD中的“CPU”，重要地位不言而喻。主控芯片在固态硬盘中价值量仅次于flash，成本比例占据SSD 10%~15%，价值量极高。且公司调研同样提到Q2 SSD芯片会进行tape-out,目前进展顺利。

华为为128层或更多层NAND闪存芯片需要新的供应厂商，对华为来说，128层或更多层的NAND闪存芯片需要找到新的供应厂商，对

应的订单规模可能多达几十亿。除了长江存储之外，目前有能力帮助华为生产128层NAND闪存芯片的只有海外厂商：海力士（SK Hynix）、闪迪（SanDisk）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）。但由于华为处于实体清单上，这些厂商不能直接给华为供货，需要中间层来利用自己“不知道”芯片商品最终目的地是华为的bug。华为目前应该也在积极寻找这样的中间层。德明利作为老牌主控设计公司，具备优质IC设计能力，同时与台积电以及UMC保持良好合作，流片产品交付有保证，为华为提供主控芯片保质且保量，成为华为产业复苏回归重要一环

德明利入股新子公司，二股东与华为关系密切，深圳市鸿升自动化设备有限公司（原）发生信息变更，公司名称变更为深圳市迅凯通电子有限公司；经营项目由机械设备研发等变更为集成电路设计、制造和销售等；德明利总经理田华担任法人；值得注意的是新子公司德明利持股51%，向上穿透哈塞尔曼（深圳）科技有限公司持股49%；其中哈塞尔曼由自然人郑酬2022年8月创立，并为其大股东，郑酬早年在华为中央研究院担任高管。子公司信息变更距离丑国半导体新规推出后仅仅过了一周，时间点非常暧昧。

华为与SJ semi合作，通过chiplet封装突破14nm限制，鲲鹏芯片放量，伴随信创利好，基于鲲鹏主板国产服务器下半年放量，23年预计达到60w+台，配套SSD及主控芯片同步放量，单主控芯片23年预计达20e收入，德明利预计今年受益明显，想象力空间巨大。另外，今年佰维存储涨到了370E，德明利乘华为复苏风补涨空间巨大。