一、半导体材料定义

半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。

目前，半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。其中，晶圆制造材料是指在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP抛光液和溅射靶材等；封装材料则指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料和环氧膜塑料等。

二、半导体材料行业相关政策

近年来，为推动半导体产业发展，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续健康发展，我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策，如《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》发改高技〔2020〕1409号等产业政策为半导体行业发展提供了良好的政策支持，半导体材料作为半导体产业链上游，自然也受到政策支持。

三、半导体材料行业发展现状

1、半导体材料市场规模

在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

数据显示，2017-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

2、半导体材料市场构成

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

3、半导体硅片市场规模

硅片是价值量占比最高的半导体材料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的不断发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。

4、半导体材料相关专利申请数量

随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。最新数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。

从半导体材料专利申请人来看，2021年申请人专利量前十申请人专利量共计3552项。其中，台湾积体电路制造股份有限公司以535项半导体材料专利申请数量，排名第一。其次，海洋王照明科技股份有限公司的半导体材料专利申请数量达388项。

五、半导体材料行业发展前景

1、政策利好半导体材料行业发展

为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。为应对国外技术出口管制风险，多家中国半导体企业也增加了材料国产化率要求，加快了国产半导体材料研发进度。

2、半导体市场增长带动半导体材料行业发展

随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。

3、国产替代加速促进半导体材料行业发展

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。