异动
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K博
2023-04-27 23:00:57
半导体材料
@江天歌: 周五发酵的是设备,其实高景气的除了设备还有材料,总向拆分材料领域(不考虑三代范畴),大致可以划分出:硅片(晶元,占比30%左右)、光刻胶(占比约12%)、掩膜板(12%左右)、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据,国内市
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