公司在一季度表现良好，收入和净利润同比都有很大的增长。光伏设备和金刚线业务都表现出了增长趋势，其中光伏设备业务在全年来看会有一个比较大的增速。至于金刚线业务，公司预计全年出货规模会达到约9000万公里左右，并且毛利率有可能会比去年更高。切片服务业务在Q1的时候收入已经做到了3.94亿，并且新项目进展也很顺利，预计全年有效出货量为25-28个g瓦左右。创新业务方面，公司收入确认和签单数也将比去年有明显增长。最后是定增方面，公司正在推进落地流程。

公司目前处于研发储备阶段，能够切出60微米的硅片，但这并不代表此硅片就不能再切割到更小的尺寸。目前来看，切割到60微米的技术已经很成熟了，但是要量产还需要一些时间。因为大部分批量生产的硅片仍然是130微米为主流，因此如果从量产的角度看，公司可能会从130微米往下开发更先进的技术。不过，公司在技术储备方面走在了前面，未来也可能会继续探索更小尺寸的硅片切割技术，并在研发成果方面展示给大家。

半档半片技术的切出效果还需要考虑硅片的端面质量，并且最大的影响因素在于电池端的可行性。从批量代工客户的角度来看，目前130微米的硅片仍然是主流，其次是120、110和100微米的硅片，但这些规格的硅片大多数客户在进行小规模的实验性尝试，还没有真正落地应用。

对于硅片薄度的容忍度，目前电视路线上破可特克和抑制节的容忍度正在逐渐提高，但是一般来说容忍度最多也只能达到150微米左右。在TOP矿方面，目前已经有3130和120级的硅片，甚至有110微米的硅片，这意味着它们对于硅片薄度的容忍度较高，而且在益智节上可能还会更加宽泛，因此理论上它们可以切割出更薄的硅片，目前从100微米到80微米都没有问题。但是对于更细的硅片，是否能够兼容电池端还需要电池领域的专家给出建议。

关于半导体设备行业的信息，其中包括金刚线切片机和碳化硅金刚线切片机等设备。目前市场上，这些设备主要由高测等头部企业所占有，但是瑞萨电子已经开始布局相关产品，并且在去年推出了兼容8寸的碳化硅金刚线切片机，目前已经试用于头部客户。另外，蓝宝石设备的订单正在慢慢起来，并且磁材设备也签下了比较多的订单。总体来看，半导体设备行业的订单情况相比去年有所好转，预计未来会有更大的增长空间。