HBM（High Bandwidth Memory），意为高带宽存储器
正如其名，HBM与其他DRAM最大的差别就是拥有超高的带宽。最新的HBM3的带宽最高可以达到819 GB/s，而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s，CPU和硬件处理单元的常用外挂存储设备DDR4的带宽更是只有HBM的1/10

高速、高带宽HBM堆栈没有以外部互连线的方式与信号处理器芯片连接，而是通过中间介质层紧凑而快速地连接，同时HBM内部的不同DRAM采用TSV实现信号纵向连接，HBM具备的特性几乎与片内集成的RAM存储器一样。
可扩展更大容量
HBM具有可扩展更大容量的特性。HBM的单层DRAM芯片容量可扩展；HBM通过4层、8层以至12层堆叠的DRAM芯片，可实现更大的存储容量；HBM可以通过SiP集成多个HBM叠层DRAM芯片，从而实现更大的内存容量。SK Hynix最新的HBM3堆栈容量可达24GB。
更低功耗
由于采用了TSV和微凸块技术，DRAM裸片与处理器间实现了较短的信号传输路径以及较低的单引脚I/O速度和I/O电压，使HBM具备更好的内存功耗能效特性。以DDR3存储器归一化单引脚I/O带宽功耗比为基准，HBM2的I/O功耗比明显低于DDR3、DDR4和GDDR5存储器，相对于GDDR5存储器，HBM2的单引脚I/O带宽功耗比数值降低42%。 
更小体积
在系统集成方面，HBM将原本在PCB板上的DDR内存颗粒和CPU芯片一起全部集成到SiP里，因此HBM在节省产品空间方面也更具优势。相对于GDDR5存储器，HBM2节省了94%的芯片面积

HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸，

总结一下就是：HBM3技术很牛，最先进的存储技术就是HBM3

AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AI服务器的标配，超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。自从去年ChatGPT出现以来，HBM作为AI服务器的“标配”，市场需求激增。2023年开年以来三星、SK海力士HBM订单就快速增加，价格也水涨船高。近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍
HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占9%，单机ASP（单机平均售价）高达18,000美元。所以，AI服务器是HBM目前最瞩目的应用领域

储存方向是人工智能浪潮下硬件受益方向之一毋庸置疑，那么储存的尖端技术，是绕不过去的产业逻辑；那么顺着产业化逻辑思考可以探索到一些可能的炒作思路

AI服务器GPU市场以NVIDIA H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，基本都配备了HBM

HBM作为DRAM的一种，其市场也被三巨头瓜分。目前技术走在最前面的是SK海力士，并且它也拥有第一的市占率，高达50%，紧随其后的是三星，市占率约40%，美光约占10%。预计到2023年，SK 海力士市占率有望提升至 53%，而三星、美光市占率分别为38%及9%。

从技术上先来看，SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商，并向英伟达大量供货

HBM今后的存在感或许会越来越强。集邦咨询预计2023-2025年HBM 市场年复合增长率有望增长至40%-45%以上

市场调研机构Omdia预测，2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。据新思界发布的分析报告显示，预计2025年中国HBM需求量将超过100万颗

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