异动
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炒股奶爸
2023-09-07 19:29:55
@古景升: 半导体材料: 晶圆制造材料中,硅片占比最高,为35%;电子气体排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻胶占比6%;光刻胶配套材料占比8% ;湿电子化学品占比7%;CMP抛光材料占比6%;靶材占比2%。 封装材料中,封装基板占比最高,为48%;引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
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