光掩膜版+偏光片+OLED+特种胶粘材料 1、2023年9月8日晚异动公告，公司华为并非公司直接客户，相关收入占公司营收比例约1%-2%，对公司业绩没有重大影响。 2、掩膜版在半导体材料领域的成本占比约为15%，仅次于大硅片，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本。公司2023年6月2日公告拟定增募资不超过8亿元，用于光掩膜版制造项目。2023年5月17日公告，拟投资20亿元建设45—28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目。 3、券商预计公司项目明年底开始投产，主攻90-65nm，明年底达到产能达到1000片/月，项目毛利率约40-45%，净利率约25%。项目负责人陈新晋系台积电首批参与掩模版生产人员。 4、公司拥有9条偏光片加工生产线，已具备11英寸至100英寸的全尺寸偏光片加工能力，达到3150万片/年。 5、公司生产的功能性器件产品仅有小部分最终应用于华为手机；特种胶粘材料包括胶带、搭扣等产品主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。