围绕华为产业链、半导体零部件封装布局-韭研公社

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围绕华为产业链、半导体零部件封装布局

加油人生路

2023-09-20 11:06:49

中信证券股份有限公司研究员：李超/陈旺/张柯日期：2023-09-20

　　8 月经济数据整体超预期，建议围绕下半年业绩确定性和拐点及主题性机会，布局国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域：1）半导体——据集微网消息，台积电3nm 产量将大幅增加，预计产量为6.5 万片晶圆；SK 海力士白皮书证实DDR5 服务器DRAM 搭载英特尔CPU，性能达行业领先，在AI 有望成为下半年投资主线预期下，具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益，推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体，建议关注半导体零部件公司新莱应材、正帆科技。2）消费电子—华为官宣9 月25 日举办全场景新品发布会，建议关注斯瑞新材、铂科新材、莱特光电、菲沃泰。3）合成生物学——合成生物学入选“未来产业创新的前沿领域”，产业化进程有望加速，建议关注川宁生物、嘉必优。

　　看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围，上周（9 月11 日-9 月15 日）跌幅为1.2%，高于万得全A 指数0.7%的跌幅，小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值，我们看好半导体、消费电子、合成生物学、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注封测材料、消费电子材料、生物类材料、核电零部件等细分子行业，建议关注相关龙头标的与弹性标的。

　　半导体&消费电子新材料：看好AI 投资主线下算力、存储相关的新材料；看好消费电子在华为、苹果新机刺激下的提振。

　　半导体材料方面：1）9 月14 日，据集微网消息，台积电已将3nm 工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，于2024 年起，台积电将履行更多3nm 订单承诺，3nm 工艺产量预计约为6.5 万片晶圆，届时英特尔、联发科、AMD 和英伟达或将采用台积电3nm 工艺。2）9 月14 日，SK 海力士宣布与英特尔公司（Intel）共同发布白皮书，该白皮书证实，SK 海力士DDR5 服务器DRAM 搭载英特尔CPU，其性能达到了行业领先水平。

　　中期看，AI、ChatGPT 等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM 产品订单需求旺盛，AI 有望成为下半年投资主线。具备韩国Fab 厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐：1）先进封装环节的联瑞新材（颗粒封装材料GMC 供应商，配套供应HBM 封装材料GMC 所用球硅和Lowα球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂），及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场），建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技。2）建议关注半导体零部件公司新莱应材、正帆科技。

　　消费电子材料方面：8 月29 日，华为Mate 60 系列宣布正式发售；苹果公司于9 月13 日（北京时间）凌晨1 点举行秋季新品发布会；9 月14 日，华为中国官方微博发布消息称，将于9 月25 日14:30 举办秋季全场景新品发布会。这给目前疲软的消费电子市场注入了一剂强心剂，我们认为当前消费电子行业去库存与更新换代并存，而华为和苹果的接连上新将为消费电子行业创造机会，建议关注相关产业链标的，建议关注斯瑞新材（高性能铜基材料）、铂科新材（软磁材料）、莱特光电（硅基OLED 材料）、菲沃泰（PECVD 薄膜）。

　　生物类材料：合成生物学入选“未来产业创新的前沿领域”，看好龙头公司的长期成长性。

　　9 月 9 日，由中国科学技术信息研究所、上海市科学学研究所联合编撰的《未来产业创新的前沿领域》在浦江创新论坛成果发布会上正式发布。报告从政府关注重点、产业发展前景、对经济社会的全局带动和重大引领作用等方面，遴选出未来产业创新的五大前沿领域——类脑芯片、量子信息、合成生物学、绿色制氢和区块链。在“双碳”背景下，我们认为合成生物学对于传统化学工艺和化学品的替代才刚刚开始，随着国家顶层政策规划和地方政府支持举措不断出台，合成生物学行业产业化进程有望加速，我们看好龙头上市公司新产品逐步放量带来的高成长确定性。建议关注川宁生物、嘉必优。

　　新能源&电力材料：核电零部件需求景气确立，量利齐升可期。

　　核电材料方面：我们认为核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑，看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局，具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业，如阀门、电机、密封件等。建议关注在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通；在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份；具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股。

　　风险因素：需求不及预期的风险；原材料价格波动风险；国内、海外政策超预期变动风险；相关公司扩产不及预期的风险；产品价格下跌的风险。

　　投资策略：1）①半导体材料：看好AI 投资主线下算力、存储相关的新材料；②消费电子材料：看好消费电子在华为、苹果新机刺激下的提振。2）生物类材料：

　　合成生物学入选“未来产业创新的前沿领域”，看好龙头公司的长期成长性。3）核电材料：核电零部件需求景气确立，量利齐升可期。建议聚焦以下主线：1）①半导体材料：推荐先进封装环节的联瑞新材、雅克科技，及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体、神工股份；建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；建议关注半导体零部件公司新莱应材、正帆科技；②消费电子材料：建议关注斯瑞新材（高性能铜基材料）、铂科新材（软磁材料）、莱特光电（硅基OLED 材料）、菲沃泰（PECVD 薄膜）。2）生物类材料：建议关注川宁生物、嘉必优。3）新能源&电力材料（核电材料）：

　　建议关注核电阀门领域中核科技、纽威股份、江苏神通；特种电机龙头领域的佳电股份；机械密封领域的中密控股。

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