在功率半导体领域，国际厂商优势明显，以英飞凌、安森美等企业为代表的龙头厂商均为IDM模式，拥有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，对成本和质量控制能力很强，以高端产品为主，实力强劲。中国大陆的厂商起步较晚，目前IDM和Fabless模式兼有，随着国内功率半导体产业链正在日趋完善，产品技术取得突破，本土厂商如斯达半导、时代电气、新洁能、宏微科技、捷捷微电、士兰微、闻泰科技和华润微等企业日渐崛起，国产替代未来可期。

⚫主控芯片环节，本土企业在高端产品与国外巨头仍有较大差距，在中低端领域已经实现突破。细分应用来看，在汽车领域，恩智浦、英飞凌、意法半导体等巨头牢牢把控市场，目前国内企业兆易创新已推出车规级MCU产品，瑞芯微的通用型SoC RK3358M已经通过车规级AEC-Q100可靠性认证，未来均有望逐步实现替代。在消费领域，目前高通、联发科领先占据头部位置，国内企业如恒玄科技、北京君正和安路科技等目前正以追赶者的姿态前进。传感器方面，目前行业领先公司韦尔股份在图像传感器领域排名全球第三，国内第一，未来有望充分受益于行业的快速发展。

⚫模拟行业市场分散但龙头企业格局稳定，根据IC Insights数据，2020年全球前十的模拟芯片公司市场占有率达到62%，其中龙头企业德州仪器市场占有率达到19%。国内市场方面，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，早期产品以中低端芯片为主，近年来随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，其中圣邦股份和思瑞浦产品布局较为全面，覆盖电源管理和信号链两大品类，此外芯朋微、艾为电子、力芯微、上海贝岭和芯海科技等公司也逐步在细分品类建立竞争力。

⚫存储芯片市场规模巨大，市场呈现分化现象，以三星电子、海力士和美光科技等为代表的国际龙头专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业在以领先企业为目标进行技术赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应。目前中小容量存储芯片市场中华邦和旺宏占据了较高的市场份额，未来随着国产化需求的不断提高，大陆企业如兆易创新、东芯股份和澜起科技等有望迎来良好的发展契机。

⚫晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒，目前竞争格局呈现寡头垄断的局面，台积电以绝对优势占据龙头位置，中国大陆企业中芯国际和华虹半导体分列第五和第六名。当前国际政治形势紧张，代工环节亟需中芯国际、华虹半导体等本土优秀厂商扛起大旗，未来国内厂商将在完善成熟制程工艺产线的基础之上，逐步迈向先进制程，任重道远但前景广阔。

⚫设备和材料作为整个半导体产业链的基石环节，国内市场整体呈现出对外依存度较高的特点，提升竞争力实现自主可控时不我待。随着中国大陆半导体建厂潮，中国半导体产业投资迅猛增长，目前已经涌现出一批优质的国产半导体设备和材料企业。在半导体设备领域，北方华创布局较为全面，中微公司、精测电子和华峰测控等企业也在细分领域取得突破。半导体材料领域，立昂微、沪硅产业在半导体硅片环节已经取得较为优异的成绩，其他材料环节包括晶瑞电材、华懋科技和雅克科技等公司也在逐渐崭露头角。此外，半导体产业链上游EDA环节，建议关注概伦电子。