至正股份控股子公司苏州桔云，已于 2023 年 4 月纳入公司合并报表， 新增半导体专用设备业务， 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备。其中标的资产自主研发的全自动烤箱实现了技术突破，可全自动实现全部流程，很好的适配了下游客户的全自动化扩建和更新的需求，且国内暂无对标产品。

现已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司（台积电）等知名半导体企业的设备供应认证，并逐步与包括长电科技在内的国内外知名封测厂商建立了紧密的合作关系。