据韩国经济日报及BusinessKorea消息，作为全球第二大内存芯片厂商，SK海力士预计行业即将好转，正大幅提高DRAM设施的资本开支，以提高先进芯片产量。

据悉，SK海力士已决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。这一数字也超出了市场预期，此前韩国证券业内预测，SK海力士明年的投资额将与今年持平。

SK海力士这笔资本开支意在满足AI时代激增的需求，投资将聚焦于两方面：

1）为高附加值DRAM芯片扩建设施，包括HBM3、DDR5及LPDDR5；

2）升级HBM的TSV（硅通孔）先进封装技术。

PS：TSV（Through Silicon Via），硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆 栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。

【晶方科技：TSV封装技术领先者 + CIS封装龙头 + 光刻机】

① TSV封装技术领先者

从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺。根据晶方科技2022年年报，公司是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力。从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进。2022 年公司持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入。进一步提升了晶圆级  TSV封装技术能力，向前道工艺延伸融合，开发拓展 Cavity-last、 TSV-last、模组集成等新工艺。

② CIS封装龙头，拐点将至

根据财报，公司大部分收入来自于CIS行业，2022年前五大客户占比72.58%，集中度较高，稼动率和客户订单强相关，从CIS头部公司财报来看，韦尔股份存货从Q2末98.28亿下降至Q3的75.52亿；思特威存货从Q2末25.51亿微降至Q3的25.38亿；格科微存货从Q2末39.81亿微增至Q3的40.22亿，以上三家库存已无大幅恶化情况，Q4有望出现拐点。

③ 光刻机：光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验

公司有效拓展微型光学器件技术，半导体光学镜头业务规模显露头角。公司持续整合荷兰Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大量产与商业化应用规模。Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部，目前最大客户为荷兰ASML，其混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯，和ams OSRAM并列是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。根据公司半年报，23H1晶方光电实现净利润180万元，Anteryon实现净利润1277万元。