回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光使用

先进封装中，Underfill（底部填充胶）是CoWos封装的核心材料之一，是芯片封装互联连可靠性核心，同时也用于AI芯片封装。目前全球格局被日本垄断，日本一直以来都参与对华为的制裁，目前国产化芯片的Underfill只能国产化，迫在眉睫。

新能源汽车、乘用车业务方面，鲤电新能源用胶、乘用车用胶业务近两年都保持 50%以上的高速增长，公司在比业迪、奇瑞、长安等客户处市场份额不断扩大。

回天新材在投资者互动平台表示，公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。

作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内没有卖出计划。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

回天新材

工分

7.64

投诉

复制链接

分享到微信

有用 9

打赏作者

无用

真知无价，用钱说话

0个人打赏

同时转发

只看楼主

热度排序