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半导体产业链,芯片,光刻,pcb,先进封装
风覃天
2023-11-17 12:42:41
     工信部公开征集对《半导体设备集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准项目的意见。该项目意见对半导体国产替代产业链发展影响深远,今日市场重视度不够。积极关注刻蚀设备龙头中微公司,这个位置是大资金可以上仓位的。今天中美会谈的情况将会进一步催化自主可控发展步伐

       国产替代,自主可控,整个科技半导体产业链炒作逻辑围绕,芯片,光刻,pcb,先进封装展开,科技强国的思路不变。随着台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%,整个产业链将会受益,在手订单以及行业龙头企业将会最终受益者。

       佛山市蓝箭电子股份有限公司主要从事半导体封装测试业务。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉、佛山国家高新区2020年度领军企业。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。

 

 

 

 
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