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danielcwp
2023-11-24 10:17:39
可以
@张老师说你好哟:
说重点:昨天调研德龙激光,实锤半导体先进封装设备进入H公司。 具体测算 德龙激光(国产HBM的核心环节) 1⃣Logic芯片——国内最一流Fab厂 2⃣Dram芯片——福建最关键存储厂 3⃣3D堆叠封装——国内先进封装最强厂 【都供!都供!都供!并且都是核心环节!】 [太阳]德龙激光:全面布局先进封
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