燕麦科技：高速高精运动平台，助推半导体/车载/新能源产品创新-韭研公社

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燕麦科技：高速高精运动平台，助推半导体/车载/新能源产品创新

大内小密探

下海干活的老司机

2023-12-17 20:59:23

高速精密运动控制技术作为制造及装配领域的通用技术，广泛应用于如芯片封装、检测设备和高速数控加工中心等高端制造装备中。随着集成电路产业中芯片封装技术不断向着高集成度、多引线化和细间距化方向发展，芯片封装设备对运动机构的速度、加速度、定位精度和稳定性等性能指标提出了更高的要求。

不管是晶圆制造设备如光刻机、刻蚀机等，还是半导体后端封装、检测设备，如固晶机、焊线机等，XY 运动平台都是这些设备的核心部件，运动平台的性能决定着设备的性能。

高速高精运动平台，其最大特点就是高速度、高加速度和高精度。高速度、高加速度可以提高设备的生产效率，高精度则对产品的质量有很大影响。在不同的应用领域中，可分为高定位精度和高跟随精度。比如在高端数控加工中，对轮廓误差要求高，此时注重的是高跟随精度；在半导体封装设备中，是点到点的运动，此时注重的是高定位精度。