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北交所版本的妖股抱团行情今日启动!老龙头凯华材料、华密新材扛大旗!
龙哥骑牛
超短追板的老股民
2024-02-02 12:29:53
北证50已经回调到上一波大涨的起点位置附近了,指数弱势行情之下,资金开始学习主板的妖股抱团打造龙头模式。

今天早盘11:00左右,在北证50掉头大跌的情况下,凯华材料、华密新材精准卡点市场情绪,逆指数拉升,试图树立起一轮妖股抱团行情的起点。

凯华材料、华密新材均是市场热点题材,都是北交所具有最高辨识度的标的,近期在北证50弱势回调情况下仍然强势横盘进行平台整理。今天率先弱转强,有望开启一波北交所版本的妖股抱团行情。


凯华材料:HBM概念龙头

公司主营环氧塑封料,电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前

海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露,2023年公司高带宽内存(HBM)出货量为 50万颗,预计到 2030 年将达到每年1亿颗,增长200倍

HBM目前占GPU物料成本的约一半,GPU的另两大成本是核心逻辑芯片、CoWoS封装。一颗HBM价格约为150美元,按1亿颗估算,2030年市场约1500亿美元

封装是芯片产业链中的最后一环,尤为重要,其中需要的核心材料是环氧树脂模塑料。HBM由于3D堆叠导致芯片厚度较高,散热成为一大难点,因此需要用特殊的颗粒状环氧塑封料(GMC)封装。当前GMC全球只有两家量产,分别是日本的Sumitomo(住友电木)和Resonav(昭和电工)。GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一,市场发展前景良好。

公司证券部表示:关于颗粒状环氧塑封料,在技术层面的进展情况他们也不了解,业务进展要参考公司招股说明书。公司募投项目是否和GMC相关,也是未知之数。

华密新材:PEEK材料龙头(人形机器人轻量化必备核心材料)

马斯克发布人形机器人最新行走视频,人形机器人轻量化关键材料PEEK需求爆发!PEEK聚醚醚酮是综合性能和产品附加值最高的特种工程塑料,其不仅兼具刚性、韧性、耐腐蚀性、耐冲击性、耐热性和耐磨性等优点,还可以通过使用碳纤维改性提升其机械强度、耐摩擦和抗磨损性能,适用于机器人机械臂、关节连杆等部位,在人形机器人领域潜在应用空间很大。


关注接下来的北交所妖股抱团行情。





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