封装测试+芯片+华为+汽车芯片 1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。 2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。2021年8月10日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。 3、光刻机是公司生产制造中必不可少的关键设备，我司相关发明专利是围绕光刻机在公司生产制造过程中的使用过程，而并非光刻机的研发制造。 4、公司拥有百余项专利，目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。