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HBM3e市场彻底被引爆

韭鼎新菜102

超短低吸

2024-02-27 17:29:56

HBM3e市场彻底被引爆SK海力士无疑是这波内存热潮中的最大受益者，截至2023年12月31日，SK海力士在2023财年和第四季度的营收取得了显著增长。特别是其主力产品DDR5 DRAM和HBM3，在这一年的收入较去年上涨了4倍以上。英伟达和AMD的下一代人工智能GPU预计将主要搭载HBM3内存。例如，H100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍，默认显存容量为80GB。2023年11月英伟达发布了新一代AI GPU芯片H200，以及搭载这款GPU的AI服务器平台HGX H200等产品。这款GPU是H100的升级款，依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺，根据英伟达官网，H200的GPU芯片没有升级，核心数、频率没有变化，主要的升级便是首次搭载HBM3e显存，并且容量从80GB提升至141GB。得益于新升级的HBM3e芯片，H200的显存带宽可达4.8TB/s，比H100的3.35TB/s提升了43%。不过这远没有达到HBM3e的上限，海外分析人士称英伟达有意降低HBM3e的速度，以追求稳定。如果与传统x86服务器相比，H200的内存性能最高可达110倍。由于美光、SK海力士等公司的HBM3e芯片需等到2024年才会发货，因此英伟达表示H200产品预计将在2024年第二季度正式开售。AMD 的 MI300 也搭配 HBM3，其中，MI300A 容量与前一代相同为 128GB，更高端 MI300X 则达 192GB，提升了 50%。AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。与此同时，在2023年随着AI GPU 以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格也持续上涨。市场研究机构Yolo Group 报告显示，2023 年期间HBM 内存供需链发生了重大变化，生产水平和采用率同时大幅提高，使得 HBM 成为比人工智能热潮之前更有价值的资源，2023年 HBM 芯片的平均售价是传统 DRAM 内存芯片的五倍。

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