英特尔发布玻璃基板实现更强大算力，TGV玻璃基巨量互通技术成关键，这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外康宁、 肖特，芯片板级产品已通过客户验证开始小批量生产

近期英特尔发布玻璃基板以实现更强大的算力，第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端H PC（高性能计算）和AI芯片。

随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接 近，可规避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。

目前英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均采取以TSV为核心CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、 微机电系统等领域有广泛应用前景。

TGV另一重要应用为玻璃芯载板，AI+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片设计，目前已有玻璃芯载板+TGV产品问 世，为AI相关等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的差异化优势。

上市公司领域，沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一（海外康宁、肖特），具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以 及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力。

公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。

一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘，需求高增为TGV打开成长空间

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板优势显著。玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8。

当前多领域潜力释放+传统工艺替代升级。

玻璃载板获英特尔加码，未来有望与有机材质载板并驾齐驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿美元增长到2025年的30 亿美元，5年复合年增长率约25%。

二、沃格光电：国际上少数掌握TGV技术的厂家之一

公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板。

包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级 电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

三、还有光模块+掩膜版概念

沃格光电：公司的玻璃基IC封装载板属于光模块封装的其中重要组件

沃格光电（603773.SH）1月15日在投资者互动平台表示，掩模版为公司光刻设备所需的组件，为公司上游供应商业务

沃格光电投资者关系活动记录表(2023年4月27日至2023年5月11日)

可否介绍下公司TGV技术，以及市场应用情况和未来市场空间？ 

回复：TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。