全球重量级科技大厂猛攻硅光子技术。据媒体报道，日本政府将提供约450亿日元，支持英特尔、SK海力士及日本NTT三方合作开发下一代硅光子技术；另据供应链透露，台积电投入上百人的研发团队，携手国际大客户共同研发硅光子技术，预计2024下半年完成，2025年进入量产。A股方面，与英特尔对接800G硅光方案的博创科技春节前最后一个交易日收涨超10%，在研100mW大功率硅光激光器开发项目的源杰科技涨超13%。

随着AI的快速发展，硅光子技术从通信逐步拓展到算力基础设施及下游应用领域，包括板间芯片光互连、芯片内chiplet光互连、光计算和激光雷达等。中信建投证券刘永旭等人在2023年12月29日的研报中表示，多模态大模型的参数量大幅提升带来数据传输需求的爆发，数据在GPU和Switch之间以及GPU和HBM之间的传输带宽愈发成为整个系统的瓶颈。而硅光引擎大幅提升传输带宽，是目前最佳的光学I/O产品形态之一，在芯片互连领域“光进铜退”势在必行，硅光子迎来黄金发展机遇。