光模块材料+华为+高端高速材料+Chiplet 1、公司研究适用于200G、400G光模块材料开发，已完成112Gbps产品的开发及认证，2023年度将进入到目前最高端高速产品(800G产品)的供应链。公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货。 2、公与华为合作材料覆盖FR4、LL、VLL、ULL、ELL等层级材料；产品主要应用于无线、数通、服务器、AI服务器、能源等领域。 3、公司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。与AMD有NDA协议。NOUYA6G产品已获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证。 4、公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成。公司开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。 5、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。