达利凯普等本土企业自出创新与崛起，成功带动了MLCC国产化率的提升。
国w院发布的“十4五”规划和2035年远景目标纲要提到，应提升通信设备、核心电子元器件产业水平，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。
达利凯普在日韩主导的MLCC市场成功突围，成为国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一。
市场端，公司主要产品为射频微波MLCC，系MLCC的重点分支产品之一。MLCC作为重要的被动元件，被誉为“电子工业大米”，在电子工业中有着十分重要的作用；应用场景方面，全球射频微波MLCC市场分布与射频微波技术的应用比较吻合，主要集中于军工（含航空、航天）、通信、医疗等方面，以上三个市场占全球射频微波MLCC市场份额超过80%，其中，军工行业作为最早应用射频微波技术的行业之一，也是目前全球最大的射频微波MLCC应用市场。
在民用工业类市场领域，射频微波MLCC在形成稳定供货之前需经过产业链多层级对产品的性能、质量、交付保障等方面的严格考核/认证，公司射频微波MLCC产品已进入通信、医疗、轨道交通等行业知名生产商供应系统。
台湾花莲地区发生7.3级地震，台积电产线疏散部分员工
04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。新闻表示台积电产线疏散部分员工。因为产线宕机可能会导致在制程中的半成品晶圆报废，进而引发半导体供应中断、涨价甚至缺货。比如，2015年，台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。2018年，台湾花莲县发生6.2级地震，震后MLCC价格上涨。台湾2022年也曾发生过3次6级以上地震，分别是22年1月、3月和9月，台积电产线都蹭疏散过，在确认不再会发生余震后恢复生产。台积电为代表的Fab大厂都对地震有较多的预案，尤其2015/2016年台湾地震后更是进行了加强。我们对本次地震后的态势会保持持续关注。
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