会议要点

1、经营情况概述

· 公司2023年年报和2024年一季报显示，公司整体营收有较大幅度增长，尤其是2023年四季度利润出现显著回暖。

· 2023年总营收实现18亿，同比增长30%以上，但受消费电子行业竞争影响，毛利有所减少。

· 光电玻璃精加工业务和光电显示器件业务是营收的主要构成，其中光电显示器件业务增长70%以上，主要由于子公司北京宝航的高端光学磨切业务增长。

2、产品和市场进展

· 公司在mini LED背光、micro LED和IC封装基板等新产品领域进行了产业化全产业链布局，但目前营收贡献尚未完全体现。

· 公司在高端光学磨切业务方面有新的客户导入，包括韩国等海外知名大客户，预计将支撑公司未来业绩增长。

· 通格微项目进展超出预期，尤其在显示领域和半导体先进封装板领域，预计下半年正式实现投产。

· 公司在半导体先进封装板领域的技术能力全球领先，有多个项目通过量产化验证，预计未来将有显著贡献。

3、产能和投资规划

· 湖北通格微的产能布局主要用于micro LED和IC封装基板，总产能规划为年产100万平米，预计7-8月份开始量产。

· 公司在成都投资的o-LED面板配套项目预计在2025-2026年实现产能爬坡，2026-2027年实现满产。

· 通格微一期10万平米产能预计7-8月份投产，后续90万平米产能将根据市场需求和客户反馈进行扩产。

4、财务和融资情况

· 经营性现金流转正，主要由于贸易类业务回款改善和税收回款。

· 毛利率下滑主要是由于传统业务如薄化镀膜切割和磨擦磨切受消费电子行业影响，公司正通过内部成本控制和高附加值项目提升毛利。

· 2024年营收预计达到25亿左右，利润端预测存在不确定性，但公司内部有明确目标。

· 再融资方案存在不确定性，公司在关注政策监管要求，德宏项目资金已准备好，融资额度可能根据监管意见进行调整。

5、战略和未来展望

· 公司将继续围绕“一体两翼”的发展战略进行产品化转型，重点推动新产品的量产化应用。

· 公司对mini LED背光、micro LED和半导体先进封装板等技术路径和市场前景持乐观态度。

· 公司在经营管理、技术研发和市场开拓方面持续努力，对未来发展充满信心。

Q&A

Q：关于沃格光电在湖北通格微的产能布局和未来几年的初步规划，以及潜在的量产时间节点是在三季度还是四季度？

A：公司在湖北通格微的产能主要用于micro LED和IC封装基板。总产能规划为年产100万平米，目前主体厂房已封顶，一期工程按照10万平米进行厂房装修和设备采购。预计设备将在六月份到场进行验证，7至8月份产能将正式投放并进入量产阶段。首先将与国内企业雷曼合作，其产品将开始正式量产。对于国际客户，如果进展顺利，下半年也可能进入初步量产阶段。尽管今年产量可能不大，但这代表了新技术路径的突破。目前，公司对技术路径和良率爬坡持乐观态度，但量产阶段还需视产线建设情况而定。

Q：关于不同客户种类对应的产品单价范围，以及如何测算潜在的体量？

A：产品单价与显示技术中的PH值和接触层有关。例如，PH值在1.25左右的产品可能使用双层板实现，价值量较低；而PH值在0.9以下的产品可能使用6阶或更高阶密度板，技术难度和成本较高，单价也更高。目前，公司内部测算的均值约为每平米3000元人民币。成本核心与产能利用率相关，尤其是设备折旧摊销。IC封装基板的价格差异较大，从几千到几万元不等，取决于尺寸和技术指标要求。

Q：经营性现金流转正的主要原因是什么？

A：经营性现金流转正主要是因为贸易类业务的回款情况有所改善，尤其是宝王贸易客户的回款情况比以前更好。此外，公司还收到了一些税收回款，这些因素共同导致了现金流的正面转变。

Q：整体毛利率一季度分业务拆分同比下滑的原因，以及子公司预计24年全年收入和利润水平如何？

A：毛利率的下滑主要是由于现有传统业务，如薄化镀膜切割等，受消费电子行业影响，产品主要用于手机、专业产品和可穿戴产品，且公司在价格方面的主导权不高。尽管如此，公司正在推出高附加值项目，预计在二季度和下半年逐渐体现，同时通过内部降本措施提升毛利。公司已上线SAP系统，有助于成本分析和供应链降本。关于子公司的全年收入和利润水平，预计营收可达25亿，但利润端预测较为困难，内部虽有目标，但不便公开。德宏的架构率提升和扭亏为盈是核心目标，沃特加预计不会亏损，可能实现盈利。公司正布局全产业链新产品，努力实现营收增长和新产品市场化推广。

Q：主页镀膜切割薄化今年全年的毛利率和收入水平预期是多少？

A：对于主页镀膜切割薄化业务，公司预计全年营收在66到7亿左右，毛利率方面，虽然存在挑战，但公司正通过市场优势和技术门槛争取价格回升，同时利用新上线的SAP系统优化内部供应链成本，以提升毛利。公司也在努力降低管理和其他费用，以提高毛利水平。然而，毛利率提升空间有限，因为公司在价格方面的主导权不强。

Q：直选项目的量产时间及玻璃基板相比PCB的成本优势是什么？

A：直选项目目前已经进入量产阶段，通格微利用现有产能和设备可以供货。玻璃基板在P1.25左右相比PCB材质具有明显优势，因为要实现更低的P值需要封装更小的灯珠，这对基板材料的要求很高。PCB在PH1.0以下时，原材料成本会大幅增加，且容易翘曲变形，不适合更低PH值产品的生产。玻璃基板由于高平整度和低热膨胀系数，适合封更小的灯珠，成本上更有优势。此外，玻璃基板在透明质检方面也有独特优势，市场需求大，应用领域广泛。

Q：通阁V一期十万平的扩产计划及资金来源是如何安排的？

A：通阁V一期十万平的厂房已经建好，目前投资约五个亿，设备投资约两三个亿。后续新增产能的设备投入不是简单的面积乘以投资规模，因为设备可能一拖二或其他配置，使得产能翻倍。整个100万平米的投入预计十二三个亿。目前一期10万平米预计7-8月份投产，根据客户反馈的产能需求，可能在四季度开始布局扩产至三四十万平米。资金方面，通格微已有五个亿的银团项目贷款，预计能支撑30万平米左右的增量，加上公司内部自有资金。公司还在进行持续扩产的规划和布局，以应对未来可能的市场需求。

Q：关于沃格光电的再融资方案，公司是否有推进计划，以及是否考虑调整融资额度？

A：公司的再融资方案存在一定的不确定性，但公司在2019年8月的股东大会上审议了约15亿元的增资预案。市场环境和政策监管的变化对此有影响，但公司理解并关注政策监管要求。如果政策放宽，公司将正常推进。目前，对于高科技项目和企业，政策有放宽趋势。德宏项目属于新材料新技术应用，对行业发展具有战略意义，公司认为项目质地优良，对营收和毛利有积极影响。资金方面，公司没有太大压力，融资额度的调整将根据监管意见和客户需求进行。公司也在考虑其他融资方案和模式，并为未来3到5年的发展做筹划。目前资金状况稳定，公司对未来的背光、直线和半导体先进封装应用持乐观态度。

Q：公司未来的战略发展规划和经营管理团队的工作重点是什么？

A：公司的战略发展规划和经营管理团队的工作重点是持续推动公司发展，包括技术研发、市场开拓、产品加工率提升以及资金和产业支持。公司在新能源领域有技术储备，并在模材项目上有所布局。公司鼓励投资者进行线下调研和与核心经营管理层交流，以更好地了解公司的经营状况和技术实力。公司对内部发展充满信心，并期待未来在湖北的产线搭建完成后，邀请投资者实地考察。