🚀 英伟达GB200引领变革：英伟达GB200需求和进度超预期，其核心增量在于铜互联技术，即利用高频高速铜线缆实现GPU间的高效数据互通，为大模型训练和推理提供强大动力。

🌐 铜互联的优势与挑战：铜互联相比光通信，具有成本低、功耗低、布线和维护简便等优势。然而，铜缆容易受到电磁干扰，这是其面临的一个主要挑战。特别是在AI整机服务器这样的复杂电气系统中，电磁干扰可能成为制约性能的关键因素。

🔋 高功耗下的电磁干扰问题：以DGX H100为例，配备6个3300W高功率电源，而GB200预计设计功耗将达到12万瓦。这些高功率电源产生的电磁干扰，对内部铜线构成严峻考验。

🛡️ 电磁屏蔽材料的重要性：在AI服务器的激烈竞争中，如果不能有效抵抗电磁干扰，将导致使用寿命缩短、额外成本增加，甚至影响研发进度和企业竞争力。因此，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。

 

 

 📈 市场预期差：尽管市场已经高度关注铜缆线材和连接器供应商，但电磁屏蔽材料这一细分赛道却被多数投资者忽视。我们认为，随着AI服务器对电磁屏蔽材料需求的增加，这一领域将迎来巨大的市场增量，成为GB200赛道中与铜互联相伴而生的核心预期差。