光刻胶+存储芯片测试机+伺服压力机 1、公司直接持有参股子公司苏州威迈芯材半导体10.54%股权。公司通过威迈芯材收购韩国WIMAS，后者主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售。 2、公司参股23.26%苏州芯测旗下全资韩国GSI子公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务，为海士力（全球第二大存储器厂商）核心供应商，目前产品也在长鑫长存送样验证中。 3、2024年11月14日投资者记录活动，压力机产品订单规模实现了较快增长，伺服压力机实现了1250 大吨位、伺服冲压生产线等产品的订单突破；公司投资6.8亿元建设的伺服压力机及自动化冲压线技术改造项目己经进入试生产阶段。 4、公司与华为的合作主要围绕亚威股份承建的国家丁(金属加工机械制造行业)各项创新应用，以面向机床行业提供覆盖产品全生命周期的工业互联网服务。