超硬材料+培育钻石+第三代半导体+北交所 1、公司生产的金刚石微粉主要用于切磨抛等超硬材料制品。 2、公司主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及 CVD 培育钻石等。 3、公司第三代半导体材料及3C产品用新型金刚石研究开发已完结。公司产品主要应用于第三代半导体行业，客户主要为第三代半导体行业知名企业，客户覆盖面广。2023 年度公司应用于第三代半导体微粉销售占比 27%左右。