希荻微：国内领先的半导体和集成电路设计企业！公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，2020年度，希荻微在手机非平台厂集成DC/DC（调压电源模块）芯片领域市场占有率达到11%，位列行业第二，公司所处充电芯片赛道前景看好。

希荻微（688173）公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司采用 Fabless 经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。目前，在手机等消费电子领域，公司的 DC/DC 芯片已实现向 Qualcomm、 MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货；公司的锂电池快充芯片已进入 MTK 平台参考设计；在超级快充芯片领域，公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。此外，在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

公司预计2021 年度营业收入45000.00 万元至 48000.00 万元，同比增长97.03%至 110.17%；预计实现净利润2164.49 万元至 3652.47 万元，同比实现扭亏为盈。国内外主要企业及竞争对手：德州仪器、亚德诺、英飞凌、安森美、戴乐格、立锜科技、圣邦股份、芯朋微、士兰微、矽力杰。