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朗迪集团参股公司22号上会,权益市值会不会超过本身市值?

603726朗迪集团:持有3100万股甬矽电子(宁波)股份有限公司股权,占比9.32%。按照募集资金算,目前价值10亿左右。朗迪集团自己的市值才28亿。期待它的实际发行价和上市后的表现!这票又是浙江共同富裕概念!市盈率也低!


2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。


据了解,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,报告期内,公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1,900个量产品种。

目前,甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

2018年至2020年,甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元,同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。

2018年至2020年,甬矽电子研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元,占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%;最近三年研发累计投入金额为8,815.15万元,占最近三年累计营业收入的比例为7.65%。

甬矽电子重视研发投入,形成了突出的研发成果。截至2021年5月15日,公司共取得已授权发明专利55项,其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块(SiP)封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺,尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。

作者在2022-02-16 13:24:45修改文章
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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  • 慢慢找感觉
    超短低吸的散户
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    02-16 10:01
    感谢分享,而且还是浙江股
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  • 只看TA
    02-28 20:02
    如何设置消息提醒,谢谢分享
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  • 只看TA
    02-18 20:35
    谢谢老师
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  • 只看TA
    02-17 05:28
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  • 只看TA
    02-16 13:18
    涨停了
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  • 慢慢找感觉
    超短低吸的散户
    只看TA
    02-16 13:18
    厉害
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  • 武夷岩茶
    超短低吸
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    02-16 11:43
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    02-16 10:39
    谢谢分享
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  • NeiIHu
    自学成才的老韭菜
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    02-16 10:32
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