公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成 了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等 PCB加工多个关键工序的产品布局，产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封 装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域。 公司在PCB关键工序加工设备中不断累积经验，取得较为显著的成 就。公司连续十三年（2009~2021）获得CPCA发布的中国电子电路行业 百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，2019-2021年连续三年获得国内 PCB龙头企业深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”（设备类企业唯一） 称号。 

公司将继续保持与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合 作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链 上中下游一体化的研发联动机制。另一方面，公司也将深入挖掘高速高 精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技 术、图像处理、电子测试八类关键技术，持续推出满足下游客户工艺需 求的工序解决方案。 现阶段，多层板市场的机械钻孔设备、LDI、电测设备仍是公司的主 要收入来源。未来，公司研发生产的应用于任意层HDI市场的CO2激光钻 孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴 机械钻孔机、新型激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的业绩驱动， 进一步提升公司的综合盈利能力。

 二、多层板市场业务情况 

公司在多层板市场营收占比较高，且具有较强的综合经营能力。公 司将持续深耕该市场，为超大尺寸排版带来的人工作业困难问题，提供 整套自动化解决方案；另一方面也将继续推进LDI替代传统菲林曝光机。 针对服务器、通讯设备等终端的高多层板，公司推出CCD六轴独立 机械钻孔机、高层间对位精度LDI、大台面通用测试机及高精度CCD四线 测试机等产品，大幅提升了背钻孔加工的精度及成品的可靠性。

 三、公司在HDI、IC封装载板领域的规划 

在HDI、IC封装载板市场方面，通讯设备、服务器、新能源汽车及自 动驾驶、可穿戴等对高附加值PCB需求增加，加上该类产品的设备投入产 出比相对较低，PCB企业需要大幅增加对专用设备的采购。 公司研发的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机等产品 能完全满足常规HDI产品的生产需求且具有较高的性价比，在国内多家 HDI客户实现批量销售。另外，此类产品均可延伸至任意层HDI市场，并 已在客户端取得认证。 针对IC封装载板，公司正积极推动新研发的超高转速主轴机械钻孔 机、新型激光钻孔机等多款产品在客户端的认证，配合客户新产品研发 及设备评估要求，对产品进行了多项优化，以保证产品在客户端认证的 顺利进行。

 四、新冠疫情对公司上半年经营的影响 

目前公司对于新冠疫情的影响在持续评估当中，具体业绩情况请关 注公司后续 2022 年半年度报告。 新冠疫情持续、国际地缘政治恶化对全球经济造成了一定的影响， 电子终端产品市场需求较为低迷，致使PCB产业的产能扩充减缓，对公司 经营带来一定压力，订单的交付有一定程度的延缓。但是高技术附加值 设备需求紧迫度的降低，为公司新产品研发及高端市场产品在客户端认 证赢得了宝贵的窗口期。公司积极把握PCB细分市场发展机遇，聚焦市场 增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板等领域，不断加大产品研发 投入，提升设备性能，为未来进一步拓展市场夯实基础