兴森科技-韭研公社

登录注册

兴森科技

小路J

2022-07-28 16:30:43

【中泰电子|兴森科技】持续加码FCBGA载板，坚定看好公司IC载板业务

[庆祝]FCBGA载板全球产能紧缺，“国产替代”需求迫切：根据Prismark数据，2025年全球IC载板中FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元，CAGR为10.8%。FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、南亚等日本、韩国、中国台湾企业。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。

[庆祝]公司持续加码FCBGA业务，凸显公司发展IC载板业务决心。公司此前已在广州子公司兴森半导体布局FCBGA业务，预计一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元。6月1日兴森科技再发布公告，公司拟在珠海基地建设产能200万颗/月（约6000平/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计12亿元。项目达产后，年产值约16亿元。珠海新项目为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，继续加投FCBGA业务，凸显公司发展IC载板业务决心。

[庆祝]目前珠海基地已完成厂房建设，预期2022年下半年进行厂房装修和产线安装调试，2023年上半年进行试生产和产品认证，有望于2023年下半年进入量产阶段。一方面作为国内首家实现FCBGA封装基板量产的企业，有利于公司抢占国内CPU/GPU/FPGA/ASIC等芯片客户，另一方面为广州基地60亿FCBGA封装基板产能的投放积累量产经验，缩短投产和达产周期。

[玫瑰]深度报告链接：https://mp.weixin.qq.com/s/NbwA1hpq_m4ue-GRx7Leqg

[庆祝]派点请支持中泰电子王芳团队

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

兴森科技

工分