公司离型膜产品目前主要应用在MLCC（电容）制程及偏光片制程等领域。您提到的chiplet芯片这种新型的多芯片组合理论上同样颗数的芯片采用chiplet芯片形式的话在封装的过程中应该会用到更多的塑料载带类产品。感谢关注。

洁美科技的主营产品为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售。

公司简介：

浙江洁美电子科技股份有限公司主营业务为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、胶带、塑料载带等，其中纸质载带产品包括分切纸带、打孔纸带和压孔纸带（不打穿孔纸带）等，胶带产品包括上胶带、下胶带等。公司“JMY75电子介质原纸”科技项目被认定为国家火炬计划项目；“电子元器件用塑料载带一体化成型的产业化”科技项目被认定为国家火炬计划产业化示范项目。公司经过多年的发展建立了良好的品牌，注册商标被国家工商总局商标局认定为驰名商标。