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空仓无股一身轻
2022-08-11 13:16:11
感谢~
@投研掘地蜂: 【国金市场热点跟踪220811】之1 📪半导体chiplet先进封装逻辑及个股梳理 💡【电子樊志远】Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die,通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。 ⚡️Chiplet
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