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第三代半导体中这个细分爆发式增长,核心用于电动车高压平台、风光储等,这3家公司已在技术最难
有趣的天空
2022-08-18 22:11:31

第三代半导体中这个细分爆发式增长,核心用于电动车高压平台、风光储等,这3家公司已在技术最难环节进行突破

半导体细分领域之中,碳化硅在高频高压场景优势明显,在新能源汽车、风光储等领域都有多种应用,当前全球市场规模超过10亿美元。兴业证券李双亮最新覆盖行业,梳理产业链机会,认为当前进入加速国产化时期,国内企业具备弯道超车的机会。

上市公司关注三安光电(碳化硅全产业链IDM,配合国际大客户验证相关产品)、斯达半导(SiC车规主驱模块性能领先,获得多家车企客户定点)、天岳先进(SiC衬底获得大规模订单,有望进入车规应用)、时代电气(高压电驱平台突破,大功率碳化硅主驱产品C-Power发布)、士兰微(IDM龙头厂商,快速上量SiC芯片生产线)、东尼电子(SiC衬底产能突破,加速国产替代)、露笑科技(SiC衬底产能加速扩张)、北方华创(SiC长晶炉设备领域龙头)等。

第三代半导体在高频高压场景优势明显,碳化硅为核心材料

第三代半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等新兴材料为代表。具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点,在高频、高压、高温等工作场景中,有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势。

碳化硅已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料,碳化硅器件全球市场规模超过10亿美元。

碳化硅器件在电动汽车、光电新能源、轨道交通等领域均存在广泛应用前景。碳化硅市场快速增长的两大驱动力:

1)新能源汽车800V高压快充平台加速布局,拉动车用碳化硅器件需求,2025年全球新能源车车用6英寸碳化硅晶圆市场空间将达143亿元;

2)风光储拉动碳化硅器件需求,2025年全球风光储新增装机量将达687GWh,带来44.5亿元6英寸碳化硅晶圆需求量的增长。

供给侧缺口巨大

碳化硅产业链分为衬底、外延、器件和应用四部分。碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和应用四大环节,衬底材料是产业链的基础,外延材料是器件制造的关键,器件是产业链的核心,应用是产业发展的动力。

从供给端来看,碳化硅衬底、外延材料制作难度大,碳化硅产业链产能受限,全球厂商持续投入,但仍存在巨大供给缺口。

当前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点,仅Wolfspeed公司就占据了45%的市场份额。国内企业仅有天科合达和天岳先进分别占据了5%和3%。

到2025年,全球6英寸碳化硅晶圆产能预测约242万片,全球6英寸碳化硅晶圆需求保守预测约为365万片,其中车用碳化硅晶圆需求占比约60%,光伏、储能等代表行业碳化硅晶圆需求占比约40%,仍存在123万片的供给缺口。

各环节技术壁垒高,上市公司梳理

衬底:天岳先进投资20亿元建设上海“碳化硅半导体材料项目”,聚焦于6英寸导电型碳化硅衬底材料生产,计划于2026年达产且达产产能为30万片/年,当前已获得13.93亿元的导电型碳化硅衬底合同订单;

露笑科技募集资金约25.67亿元投资碳化硅项目,计划达产产能为24万片/年。

外延:天域半导体计划购置94.7亩建设碳化硅外延材料研发及产业化项目,聚焦于6英寸和8英寸碳化硅外延晶片生产线建设;

瀚天天成二期项目已竣工,聚焦于6英寸碳化硅外延晶片生产,计划2023年达产且达产产能为20万片/年。

器件制造:国产厂商如士兰微、斯达、华润微、安世等已实现器件规模生产并在功率MOSFET、IGBT单管、IGBT模块等部分领域跻身全球前十。

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    为国接盘的老股民
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    2022-08-18 22:50
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