【688262 国芯科技】汽车电子动力总成及新能源电池管理 MCU 新产品突破，汽车MCU国产化核心标的

1、公告：公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理（BMS）控制芯片，是在已有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。CCFC2007PT芯片按照汽车电子Grade1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，可以广泛应用于汽、柴油车动力总成和新能源电池管理。公司上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内发动机厂商和新能源电池模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了前期模组及系统软件开发。据官网介绍，该芯片工作频率在264MHz，工作温度-40°C~125°C，对标芯片：NXP MPC5674F。

2、公司汽车电子与工业控制芯片总计10款芯片，在动力总成、BMS等高安全等级需求领域将实现深度国产化。据公司官网介绍，公司汽车电子与工业控制芯片主要包括2002BC、2003PT、2006PT、2007PT、2012BC、2013PT、2016BC、3007PT，分别对标NXP MPC5604、5634、5554、5674F、5604/5607、5634M、TC234L/CYT2B98（Infineon）、5777M，其中2012BC和2007PT两颗芯片已公告披露研发成功，预计后续系列芯片将陆续研发成功投向市场。公司在汽车MCU芯片在开发方向对标NXP MPC56xx和MPC57xx系列芯片，有望迎来加速国产化替代。

3、NXP MPC56xx和57xx主要应用于汽车动力/底盘安全（VDS）以及汽车互联信息安全（C&S）等领域，属于高安全等级需求领域。NXP汽车动力与底盘安全(VDS--Vehicle Dynamic Safety)产品线的汽车MCU广泛应用在汽车动力总成和底盘安全以及新能源汽车三电控制器中，典型的应用包括但不限于：1）汽车动力总成：ECU/EMS发动机控制器、TCU变速箱控制器等；2）底盘安全：EPS电子助力转向、ESP车身电子稳定系统、Airbag安全气囊等 ；3）新能源汽车三电控制器：BMS电池管理、VCU/HCU车辆控制器、MCU/Inverter动力电机控制器。NXP汽车互联与信息安全(C&S--Connectivity & Security)产品线的汽车MCU主要应用在中高端车身控制模块(BCM/BCM+)和汽车中央网关(Central Gateway)中。国芯科技汽车MCU对标NXP MPC56/57系列，将广泛应用在汽车高安全等级需求领域。

汽车MCU芯片的国产化决胜点在”谁能做难做的芯片“，预计2022/23年利润2.05亿/4.12亿，增速192%/101%，汽车+云安全+特种芯片利润占比 超75%。其中2021-2023年汽车电子营收预计分别为0.2/1.0/5.0亿元，CAGR 400%。