个股异动解析:
光电子器件+芯片封装+次新股
1、22年9月7日国君通信研报,长距离传输范畴为几十到几千公里,对器件性能、可靠性要求非常严苛,是技术的最前沿。公司主要产品为光模块、光放大器、子系统等,相关的电信市场极大,2022年是150亿,2024/2025年就是300亿的市场,复合30%增长。公司在未来2-3年,有望成为20+亿营收,4-5亿利润规模的中型光通信企业,是一个小而美,有长期投资的价值的优秀企业。
2、公司深耕光电子器件行业,主营业务涵盖光收发模块(占比34%)、光放大器(占比36%)、光传输子系统(占比25%)的研发、生产和销售,产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域。公司与中兴通讯、Infinera、Ciena、烽火通信、诺基亚、ECI等多家全球主流电信设备制造商、国内三大运营商和国家电网等国内外行业高端客户建立了良好的合作关系。
3、公司一直专注于光电子器件的研发和生产制造,具备从芯片封测、器件封装、模块制造到光传输子系统设计制造等垂直制造能力,公司通过自研自制部分专有测试设备,搭建自动化测试平台,有效提升了生产设备利用率,形成了具有自主创新的制造工艺优势。
4、22年8月28日公告,公司上半年营业收入4.33亿元,同比增长12.96%,净利润为7037.78万元,同比增长4.57%。
(详细解析请查阅,22年8月9日异动解析)