德邦科技：横跨芯片锂电光伏三栖赛道！大基金大尺度持股！A股不存在完全可比上市公司，具备相当的稀缺性！

公司地处有名的大牛股盛产地山东烟台！德邦科技：横跨芯片锂电光伏三栖赛道！国家大基金大比例持股18.65%！目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、产品功能用途等方面完全一致的 A 股上市公司！具备相当的稀缺性！公司预计2022 年前三季度业绩增长 60.35%至 82.40%！给予180亿目标估值！

德邦科技（688035）公司专注高端电子封装材料领域，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

公司生产的高端电子封装材料可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。除了半导体集成电路产业之外，公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到 2025 年行业规模约为 48.22 亿元。公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，预计到 2023 年行业规模约为 9.31 亿元。公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化，产品均系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域，目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、客户属性、产品功能用途等方面完全一致的 A 股上市公司，且具备一定规模和市场知名度的同类企业也相对较少。

公司预计2022 年 1-9 月实现营业收入6.23亿元至6.5亿元，同比增长59.23%至 66.89%；预计实现净利润8000 万元至 9100 万元，同比增长 60.35%至 82.40%。行业内主要企业：德国汉高、富乐、美国3M、日东电工、陶氏杜邦、回天新材、晶瑞电材、中石科技、赛伍技术、世华科技。