随着先进工艺节点不断推进，芯片线宽缩小下单颗芯片可容纳的晶体管数量不断提升，7nm 工艺节点下 80mm裸片晶体管数量增长至近 70 亿个。传统大规模集成电路主流趋势为异构多核 SoC，微处理器、模拟 IP、数字 IP、存储器等以同一种工艺制造方式被集成在单一芯片上，实现芯片体积缩小及性能、可靠性的提高。

 

Chiplet 将满足特定功能的裸片通过 die-to-die 内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的 IP 复用。

 

基于裸片的 Chiplet 方案将传统 SoC 划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核 IP。

 

此外在工艺节点不断推进下，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在15%左右，而先进封装技术迭代速度快于制造端。

 

 

S通富微电(sz002156）S 公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

 

公司在封装应用领域广泛，半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长，而中国封测市场规模增速较高。近年封测行业并购频发，市场集中度持续提升，大陆封测厂也通过并购迅速提升自身技术实力和市场规模。摩尔定律发展受限下，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是主流发展方向，预计2018-2024年CAGR达8%，到2024年达440亿美元。 2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

 

S长电科技(sh600584）S 公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

 

公司在封装体积增加的同时及在前期系统平台专利布局的基础上，星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。 2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

 

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