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五部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》
工信部网站11月1日消息，工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026年)》。提出目标到2026年 我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元，实现三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破。
无论是叫虚拟现实也好，还是叫元宇宙也好，还是VR、AR也好，其实都可以算是一个东西，去年狂炒过一波元宇宙，炒得最凶的是几个蹭概念的垃圾票，基本上从去年炒作后就一直阴跌到现在。
不排除这些蹭概念的会死灰复燃。但个人认为目前真正能解决虚拟现实痛点的还是在硬件端。
这次的《行动计划》最先提出的任务是要推进关键技术融合创新，其中，Fast-LCD、硅基OLED、Micro LED等新一代微显示技术获强调。
早期的VR头显大部分采用普通的LCD屏，但随着行业的进一步发展，消费者对近眼显示的需求升级，Fast-LCD、硅基OLED、Micro LED等新技术应运而生。
Fast-LCD使用铁电液晶材料与超速驱动技术，刷新率提升至75~90Hz，响应速度显著提高，且具有较高的量产稳定性及良率。创维数字的新品PANCAKE 1采用的便是Fast LCD屏，由TCL华星供应。
硅基OLED则是结合了半导体与 OLED的产品，显示器件采用单晶硅芯片基底，具有较好的亮度及像素密度表现，像素密度能够达到3000~4000PPI.日前有消息称，索尼的硅基OLED已通过苹果测试认证，有望应用于后者的MR头显。此外，LG显示也十分看好该技术，副总裁Yang Joon-young曾指出，硅基OLED将成为未来元宇宙设备的主流面板。
Micro LED也是新一代显示技术之一，比现有的OLED技术的亮度更高，发光效率更好，且功耗更低。苹果、三星已相继布局该技术。
除了显示技术以外，VR头显用的光学器件、芯片等硬件也是市场关注的重要环节。对此，《行动计划》在突出产业链重要性的同时，更着重点出了处理/驱动芯片、显示器件、光学器件等关键器件。
芯片是VR产品的核心要素之一。目前业内，除了Meta、苹果、高通等巨头，其他厂商的布局并不多。国内方面，全志科技的VR9芯片及相关终端应用产品已量产；瑞芯微日前推出RK3399芯片，主打VR领域中端市场。
光学器件及模组则是VR硬件端的重要组成部分。而VR硬件端是整个VR产业的基石，目前处于放量阶段。
针对光学器件，国内厂商积极拓展镜头、眼镜、光机等多个产品线。国内布局光学器件的厂商包括：联创电子、舜宇光学、创维数字、欧菲光、水晶光电、歌尔股份等。
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