��� Hyper Link “昇连接”互联技术（日升专利技术）：HJT 0BB低温无应力互联技术，通过Hyper Link设备将焊带与无主栅电池片进行预固定，进而制备电池串；互联温度25℃（SWCT 100-150℃），且相比SWCT成本更低；

0BB好处：一是省去主栅浆料成本，银耗量可降低30%；二是省去了焊接步骤，可靠性增加；三是减少了主栅和细栅浆料膨胀系数不同的影响；四是降低了碎片率。

��� 银耗量：10mg/W，通过银包铜+0BB实现，应用银包铜后电池互联焊接难度会增大，组件端仍有挑战。2021年HJT平均银耗30mg/W，现在平均17-18mg/W。

���硅片：尺寸210半片（TOPCon有182*18X的异形片），来料硅片半片为新建HJT产线标配；常规切片损失0.4%，优化切割损失0.1%-0.2%；厚度100μm，需配合无应力互联，目标80μm；明年NP价差3%以内，继续下降需要全产业链协同。

���封装材料：日升特制胶膜，与HJT拉力40N，POE与HJT 10N，EVA 12N；特殊的阻水、低衰减方案。

���钢边框：独特的表面处理工艺，拥有更好的耐腐蚀能力，更好的抗撕裂能力，相较于其他传统边框生产能耗降低70%。去年10月至今签单3.5GW，今年出货量1.5GW，2023年产能预计10GW。