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人工智能芯片 高性能虚拟现实专用处理芯片 SOC芯片
行业
追涨杀跌的散户
2023-02-02 11:27:57
元宇宙给AI芯片公司带来了全新发展机遇。端侧不是单纯拼算力,需要综合SoC技术,NPU、神经网络处理器等都是芯片公司必不可少的核心能力;同时还要具备感知融合能力,通过视觉、陀螺仪等感知技术,实现动作感知、姿态识别等应用,而这部分并非GPU企业的长处。目前国内元宇宙相关研究公司众多,下游整机系统公司的发展,利好于AI端侧芯片公司,有望打造媲美手机行业的新市场。因此,端侧AI芯片公司的落地场景将从安防、自动驾驶延伸至AR/VR领域。


一、SOC简介

1、什么是SOC?

SoC即系统级芯片又称片上系统(SoC,System on Chip)。SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中,本质上是在做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物,它可以将整个系统集成在一个芯片上。主要由多个主处理器、多个处理引擎(PE,Processing Engine)、多个外设及主存储器单元组成,具有高并行性的特点,同时可以完成多个功能。现在的SoC芯片上可整体实现CPU、DSP、数字电路、模拟电路、存储器、片上可编程逻辑等多种电路;综合实现图像处理、语音处理、通信协议、通信机能、数据处理等功能。

2、分类

SoC 按用途可分为两种类型:一种是专用SoC芯片,是专用集成电路(ASIC)向系统级集成的自然发展;另一种是通用SoC芯片,将绝大部分部件,如CPU、DSP、RAM、I/O等集成在芯片上,同时提供用户设计所需要的逻辑资源和软件编程所需的软件资源。


SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同在于以下两方面。

  • 一是SoC设计更需要了解整个系统的应用,定义出合理的芯片架构,使得软硬件配合达到系统最佳工作状态,如总线的设计使得总线传输吞吐量满足操作处理的需求,与外部存储器的接口正确等。因而,软硬件协同设计被越来越多地采用。
  • 二是SoC设计是以IP复用为基础的。因而,基于IP 模块的大规模集成电路设计是硬件实现的关键。


3、SOC优劣势

优势:

1. 可以实现更为复杂的系统

2. 具有较低的设计成本

3. 具有更高的可靠性

4. 缩短产品设计时间

5. 减少产品反复的次数

6. 可以满足更小的设计要求

7. 可达到低功耗的设计要求

(来自韭研公社APP)

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    2023-02-02 12:36
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