低轮廓等高端铜箔技术壁垒较高，以日韩、中国台湾地区厂商为主。由于铜箔的表面粗糙度和剥离强度成反比，如何将2个相互矛盾的指标进行平衡，是各家企业面临的技术难点。其中，HVLP铜箔拥有极低且均匀一致的表面粗糙度以及稳定的铜箔剥离强度，为低轮廓电解铜箔中最高端的铜箔。根据《覆铜板资讯》统计，2021年，以长春化工、南亚塑胶为主的中国台湾厂商RTF铜箔销量达到2.93万吨，市占率为52.3%；而我国内资厂商的市占率为9.6%。2021年，以日本三井、古河电工、卢森堡为主的日韩企业VLP+HVLP铜箔销量达到1.85万吨，市占率为88%；而我国内资企业仍处于市场导入阶段。公司为国内少数能够量产高端铜箔的企业。2021年我国内资铜箔企业RTF销量为5400吨，主要以铜冠铜箔、灵宝华鑫、江铜铜箔和超华科技为主。其中铜冠铜箔的销量为3400吨左右，国内占比达63%。VLP+HVLP技术壁垒更高，2021年内资企业销量仅为100吨，目前铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子已经启动HVLP生产线的立项或建设。根据铜冠铜箔披露，公司1万吨高精度电子铜箔（主要用于HVLP、RTF等PCB铜箔的生产）已于10月投产，目前处于产能爬坡期，已实现下游客户小批量供