创新材料平台型公司，CMP和显示材料优势明显

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，重点聚焦：半导体创新材料领域。

1）半导体制程工艺材料领域，布局抛光垫、抛光液和清洗液。

公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商；

多线布局Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等制程CMP抛光液；Cu制程CMP清洗液实现突破，取得规模化订单。

2）半导体显示材料领域，布局多款新型显示材料。

公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，国内唯一实现量产出货的YPI供应商；

在PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外垄断的企业。

3）半导体先进封装材料领域，重点布局用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL/bumping/TSV等工艺中使用的封装光刻胶，以及倒装工艺的底部填充剂产品。

随着半导体材料国产化进程的加速演进，公司半导体创新材料有望得到快速成长。