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光力科技：半导体国产替代先锋即将进入快速拉升！

无名小韭60861108

2023-03-19 11:03:27

光力科技成立于1994年，2002年正式进入物联网安全生产监控领域，系国内煤矿安全监控设备龙头，16-19年，通过并购，内生外延实现高端半导体划片机设备全面国产化，高效筑成国产半导体划片机领头羊，22年入选第四批国家级专精特新“小巨人”。

目前，公司拥有三大半导体封测装备子公司：世界第三大中国第一大半导体晶圆划片设备公司ADT（同时也是世界领先的软刀耗材供应商）、世界晶圆划片机发明者LP和划片机核心部件空气主轴龙头LPB。

公司于 SEMICON China2020 国际半导体展会展出了本土化研制的双轴 12 寸全自动划片机 8230。目前公司在切割划片设备、刀片耗材、核心零部件具有深厚的技术积累和产品布局。以色列ADT研发生产的71XX、79XX、80XX等系列产品一直在美国、欧洲和中国等地区销售；中国本土化研发生产的8230、6110、6230等高端划片机及其子型号，在功能和性能上得到了全面的验证，已经在国内头部客户和各种典型应用客户侧得到批量销售和应用。在切割划片领域公司具备为国内外各类客户的切割需求提供设备、刀片耗材、整体解决方案、技术支持与服务的能力。

光力科技1月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体切割划片机可以切割碳化硅，也可适用于硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。

有研究人士甚至提出子公司ADT对标世界第一大划片机公司Disco（外股6146.T，706亿人民币市值），认为公司经过多年的内部研发磨合，21年中量产12寸双轴全自动划片机（型号8230和8030），性能对标世界第一大海外划片机霸主Disco，突破国外对我国高端制造限制的重重阻力；第三代半导体切割设备(型号6110）；主轴（可应用于高端制造各领域，如工业母机，半导体除了划片，各高精度如离子注入，军事等领域，最高16万转/分钟，一秒2600转，下游领域空间广阔）且打开了制约所有划片机公司产品的产能瓶颈。子公司各产品正式进入国产商业化收获期，公司雄心勃勃对Disco在世界长期霸主的地位提出挑战，且无论从封测领域50%在中国以及产品性能上都到了可为的节点，可行性极大。Disco中国管理层动荡，产能紧缺，作为对标公司+国产替代浪潮迎来最佳窗口期。

其他逻辑包括，半导体领域中，中国在光力的下游客户封测段占优。华为等终端制造商被打压后、寻求在半导体的整体突破，进而将带来更多的封装独立产线等增量，以及划片耗材等消耗。因此两者都给封测的设备国产化带来了巨大的阿尔法机会。

展望未来，公司将陆续发布jigsaw、激光划片机、研磨机，划片刀片以及落地“黑科技”主轴在高端制造及半导体其他细分领域的应用。挑起中国高端制造特别是半导体领域的国产化大梁，将世界领先的黑科技国产化应用于高端制造的各个领域，为公司打开千亿级市场空间。

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