公司半导体材料领域竞争对手均为日本巨头，国内相关材料随时面临日本断供风险。产品均已通过国内封装领域巨头认证。目前国产化率不足1%。

      集成电路封装材料种类丰富，预计22年市场规模达248亿美元。集成电路封装通过精密焊接技术将芯片固定在框架或基座上，并将芯片的键合区与基座连接，再用绝缘材料保护起来构成独立的电子元器件，所用耗材种类较多，主要包括封装基板、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝等。封装基板支撑芯片并连接下层电路板，粘结材料将芯片与底座或封装基板连接，陶瓷封装材料承载电子元器件，切割材料用于晶圆划片，引线框架承托芯片和外引管脚，键合丝连接芯片焊点和引线框架。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，封装材料市场规模由2000年的94.4亿增至2021年的239亿美元，预计2022年将达到248亿美元；拆分来看，封装基板占比为33%，其次分别为引线框架17%、键合线16%、封装树脂15%、陶瓷封装材料12%、芯片粘接材料4%。

一：在芯片UV膜市场领域，国内只有德邦科技可以实现国产化

      2025年全球UV膜规模达43亿元，国内UV膜的需求大约20亿元左右，目前基本被日本芯片材料垄断，国产化率不足1%。而UV膜能够实现国产化替代的，仅上市公司德邦科技一家，稀缺性非常强。

      考虑到芯片UV膜的国产替代唯一性，以及半导体固晶材料的稀缺性。根据券商预测芯片领域将实现每年50%左右的复合增长。可以大概预测2024年德邦科技的业绩将达到4亿左右，对应当下的市盈率仅仅20PE出头，考虑到当下芯片成为A股主线，可以乐观且确定性给予德邦科技40PE的估值，未来德邦科技的翻倍之旅或将上演！逻辑上与当前的金海通有异曲同工之处，且替代空间以及增长速度较后者更快！