在探测器方面，光智科技已组建100余人的探测器研发、生产和管理团队，完成制冷探测器材料、芯片及其封装和氧化物MEMS探测器芯片与系统研发平台和生产线建设。

 

 根据公司2022年年报披露：化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成，GaSb 单晶实现低位错大尺寸产品研发，已给部分客户送样验证，并接到小批量订单。

 

 光智科技全方位具备了从激光元器件到各类型激光器及激光设备的自主研发、制造、生产能力。熟练掌握了纳米压印技术、高牢固度晶体深化光胶技术，可对激光元件进行低损伤表面处理、高损伤阈值镀膜、窄带膜系镀膜、表面金属化处理及金属化表面键合。

可进行半导体激光芯片硬焊料贴片，对半导体激光快轴压缩、光束整形，实现高效率光纤耦合。具备丰富的结构创新设计经验，可实现固体激光晶体的高效热管理、晶体元件精确定位、激光腔面表面处理；可进行光纤熔接处理、光纤端面处理，实现核心光纤器件的制造。

 

 

 公司高性能铝合金材料主要包括各系铝合金铸棒、锻件、挤压件等管、棒、型、线等材料以及各种精密机加件。产品主要应用于航空航天、兵器舰船、国防军工、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域，为各领域内相关设备、仪器、零部件等提供高性能铝合金材料。

以上逻辑供大家参考！