事件：1、3月28日，我国商务部部长会见ASML全球总裁。2、3月31日，日本将从7月起对23种芯片制造设备施加限制。3、3月31日，我国网络安全审查办公室对美光在华销售产品实施网络安全审查。

　　日本跟进美国对华半导体限制政策，国产线去J加速。路透社报道，日本计划于7月限制对华高端半导体设备出口，范围包括刻蚀、光刻、沉积、清洗、热处理、检测等六大类先进设备。日本公司在全球半导体设备领域占据重要地位，如东京电子在刻蚀（全球市占率29%）、CVD（20%）、ALD(29%)、涂显(89%)、清洗(25%)等领域市占率高，DNS是全球清洗龙头（40%）。半导体产业链加速去日化，推动日本垄断环节设备国产化率提升。

　　商务部部长会见ASML全球总裁提振市场信心，国内成熟制程扩产持续。据路透社报道，1月美国已与日本、荷兰达成协议扩大对华芯片出口管制达成协议，范围可能扩大至成熟制程光刻机，市场担心国内成熟制程扩产可能受阻。3月初ASML发布公告，仅NXT2000i及以上先进浸没式光刻机受限（主要应用在7nm及以下），28nm/14nm产线主要使用的1980Di光刻机将不受出口限制，预计光刻机不会成为国内成熟制程扩产的卡脖子设备。3月28日，我国商务部部长与ASML全球总裁就ASML在华发展等议题展开交流，希望ASML坚定对华贸易投资合作信心，维护半导体产业链供应链稳定。

　　美日荷制裁下自主可控逻辑强化，半导体设备及零部件国产化提速。近期美国联合日荷对中国芯片施加新的设备出口管制，半导体产业链自主可控逻辑继续强化。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，

　　1）美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。

　　2）日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。

　　3）荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球光刻机96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%。

　　半导体产业链自主可控是长期主线，设备及零部件国产替代迎来加速期。预计今年半导体行业资本开支上行，设备订单有望超市场预期；国产设备获得大规模验证机会，国产化率有望加速提升。

　　投资建议

　　建议关注美日荷占据领先地位且国产化率较低的环节，如涂胶显影、原子层沉积、离子注入、量测设备等。推荐北方华创、晶盛机电、中微公司、微导纳米、拓荆科技、新莱应材、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、精测电子、华特气体、凯美特气；关注万业企业、长川科技、至纯科技、正帆科技等。

　　风险提示

　　下游资本开支不及预期风险，国际贸易摩擦加剧风险，国产化不及预期风险