集微网消息，据中国台湾“中央通讯社”报道，半导体设备制造商ASML在中国台湾投入巨资，向中国台湾“经济部”申请A+企业研发资助，研发制造2nm晶圆光量测设备。经济部表示，将以两面向审查，包括如何协助供应链技术升级以及国产自制率，最快5月拍板定案。

ASML去年宣布扩大在中国台湾的投资。新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达新台币300亿元，约2000名员工进驻。

不仅扩大对台投资，去年更向“经济部”递交申请，提出2nm晶圆光学量测设备研发资助计划。“经济部”已受理审查，依规定一旦审查通过，政府补助比例会低于5成。

“经济部”官员表示，审查的重点是如何提高本地技术和国产率；目前，中国台湾工厂的供应链已具备在深紫外（DUV）设备中制造光掩模传输模块的能力。循环传输模块有望引入本地供应链。

“经济部”负责人指出，其实此前ASML的光罩转印模组已移至中国台湾制造，令中国台湾成为ASML的DUV光罩转印模组全球唯一制造基地，带动台厂帆宣、公准和神咏等供应链厂商成长，藉由外商在台扩大投资、研发等，持续提升本土供应链技术升级。

ASML的申请将进入实质审查的第二阶段。台湾“经济部”官员表示，预估最终检讨会议将于5月举行，并厘清“经济部”的补助数额。

中国台湾“经济部”有一个“A+企业创新研发强化计划”，资助企业投入创新研发及前瞻产业技术开发，每年预算约新台币20亿元，计划吸引国际大厂来台研发生产，同时帮助岛内业者打进前段设备的供应链。