创耀科技公司基本面：核心业务具备竞争优势，是国内少数拥有“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司，同时公司持续进行高投入研发，2022年公司新增软件著作权21项，集成电路布图4项。公司作为通信核心芯片领域的“瞪羚企业”，深耕接入网与PLC领域，在数字中国、ipv6 等通信最新要求下，未来有望保持竞争优势，业绩稳定增长。

1、公司经过长期研发投入，支持VDSL235b技术标准的16端口局端芯片目前已完成流片，进入试验局测试阶段，未来有望通过产业化打破国外半导体公司在该领域的技术垄断，支持WiFi6技术标准的芯片也正在研发中。由网关SOC及WiFi 6 ap芯片有望进入无线路由市场并逐渐起量：公司针对接入网终端芯片及WiFi AP芯 片进行优化，与数十家客户在做方案导入，在研的路由网关SOC及WiFi 6 ap芯片有望于2023年在国内无线路由市场起量。公司接入网局端芯片于2023年大批量出货，或打破博通的全球垄断地位。

2、公司自主研发的光伏通信模块已在光伏电站逆变器和汇流箱一侧有所应用并取得良好反馈，公司正积极探索将通信芯片的应用向下延伸到光伏组件侧。目前，公司已与多家光伏组件厂家签署开发协议，有望取得在光伏组件智能管理领域的长足发展。

3、无线双模芯片取代单模成为未来电力电网市场发展主旋律。2022年底开始，公司HPLC产品在国内电网市场的需求进入周期尾声，双模标准正式推出，公司支持的电力线载波通信芯片厂商送检的双模通信芯片陆续通过首批国网计量中心的试验检测。随着22年底国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，而启动双模通信模组招标，公司客户在国家电网HPLC+HRF高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货，本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8年内逐步释放。

双模技术升级带动公司份额&盈利双升：公司PLC双模芯片陆续收到客户送检通过的通知，已实现大批量 出货。由于部分客户不具备双模芯片的研发能力，公司客户数量持续增加，在国内占据更高的市场份额。 此外，2022年是单模芯片大量出货的最后一年，因此毛利率较往年有所下降，双模方案的交付将带动电力 载波业务毛利率提升。

4、创耀科技年报披露：芯片版图设计团队获得大客户H颁发“2022芯星奖”

芯片版图设计为芯片后端设计主要内容，是逻辑图形生成光罩几何图形进而制造晶圆的关键环节。制程越先进，版图设计难度越高，设计人员经验积累愈重要。而芯片版图设计人才培养周期长，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。公司是国内少数可对外提供大规模芯片版图设计服务的企业，技术领先，具备14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点后端设计能力。大客户H已将60%芯片版图设计业务交由创耀科技完成，目前创耀已成为其最主要供应商。如H公司走出美国半导体制裁影响(7nm、5G突破)，公司将直接受益H公司芯片业务反转。2022年创耀新增多家国内头部半导体设计公司客户，随着国内制程先进化与自主可控的需求，芯片后端设计的重要性将会持续提升。

5、智能汽车作为目前最具发展潜力的智能终端，针对其轻量化、无线束化、智能化的发展方向，同时基于发展自主可控的通信协议的需求，星闪联盟主导的“星闪”短距无线协议标准在此时代背景下诞生。目前，主流的无线通信技术为蓝牙、WiFi、Zigbee，而工业、车载、消费应用的无线化也对传统无线短距通信技术在低时延、高可靠、精同步、高并发、高信息安全和低功耗等方面提出更加严苛的需求。星闪无线短距通信技术具备高密度组网、高通信速率、低时延、高可靠性、同步精度等方面技术特性，有望在智能汽车、智能终端和智能制造等快速发展的新场景中取得重大突破。创耀科技基于星闪协议标准,深入运用SLB技术,兼顾高速率、高质量连接,与低功耗轻量级连接,将通过直接与汽车厂商合作，或通过支持tier1厂商的方式，为其提供星闪芯片及完善的解决方案，助力其提升并提升新能源汽车的智能化水平。创耀科技车载星闪芯片及其解决方案将是公司一个长期投入的领域，是公司的一个重要的战略发展方向。近两年公司在这方面的研发投入将持续增加，首款星闪芯片将于2023年下半年完成验证，市场化及放量将视终端厂商的应用情况而定。终端客户包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等。星闪今年下半年将推出星闪基础版芯片，应用于智能座舱的环绕立体声音响，头枕音响，商用车360环视；芯片正在进行功能、可靠性等验证阶段。

6、华为夏季全场景新品发布会将于5月18日19:30举行。近日，华为再次发布官宣预热海报，并配文称，空间交互跃变，引爆全新交互革命。从目前官方释放的信息不难看出，华为全屋智能4.0似乎会为消费者带来全新的交互硬件，其预热海报上醒目的“空间交互跃变”主题更是透露出“交互”是此次全新升级的重头戏。

1）智能家居 系统增速明显，配置率超20%

根据奥维云网 （AVC）地产大数据显示，2023年Q1房地产精装修市场智能家居配套项目个数195个，同比下降25.6%；配套量17.55万套，同比下降36.5%。其中智能家居系统配套项目个数53个，同比上升23.3%，配套规模为3.29万套，同比上升11.2%，配置率为23%，同比上升10.8%。智能家居系统作为新兴部品增速明显，前景趋好。

2）国内渗透率仅13%，行业或进入新一轮成长周期

在经济复苏和宏观政策利好的推动下，智能家居、智慧家装等消费需求持续释放，行业发展正在按下“加速键”。据statista发布的报告预测，全球智能家居市场规模预计将从2022年的1261亿美元增长到2026年的2078亿美元，2022—2026年智能家居市场预计将以13.3%的年复合增长率增长。预计到2026年，中国智能家居市场规模有望达453亿美元。

方正证券 表示，中国智能家居渗透率13%，仍处于较低水平，其中大部分智能家居品类渗透率不足10%。短期看，ChatGPT、文心一言等模型的应用或将带来家电行业智能化产品技术创新加速发展；长期看，将推动家电行业高端化升级、产品单价提升、智能家居生态系统完善等，有望推动行业进入新一轮成长周期。智能、拟人和陪伴化有望助力行业渗透率提升

3）创耀科技的SV传输芯片和转发芯片研发已经初步完成，属于配合局端芯片使用的芯片，正在和局端芯片一起推向市场，因为局端市场客户目前有友商芯片库存，等库存消化后会逐步上量；创耀科技作为华为60%芯片版图设计公司最主要供应商，将直接受益华为全屋智能4.0而带来高速发展。