集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。
从产业链环节的位置来看，晶圆测试和芯成品测试分别位于产业链的中游和下游。从测试的内容来看，集成电路测试主要包括参数测试与功能测试，具体测试项目包括直流参数测试、交流参数测试、混合信号参数测试、射频参数测试、数字电路模块功能测试和存储器读写功能测试。

集成电路测试成本占芯片设计公司营收的6%~8%。而第三方测试公司的22%的收入来自IDM企业。

长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。
短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。

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