掩膜版行业需求旺盛，景气度持续上行。掩膜版行业景气度随着芯片/面板新料号产品开发的数量变化，近几年国内芯片公司加强采购新设备、储备研发力度，产品迭代加快。同时下游晶圆厂扩产迅速，带动半导体掩膜版需求供不应求。根据SEMI预计，从2021年下半年到2024年，中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆厂建成投产。板块内公司产能释放带动产销规模上行，规模化效应使得盈利水平提升，我们持续看好23年业绩增长表现。

半导体掩膜版国产替代趋势迫切，掌握芯片设计公司电路图核心信息。随着地缘政治及技术制裁争端影响扩大，半导体全产业链国产替代势在必行，掩膜版厂商作为设计厂商和晶圆厂衔接的核心环节，国产化推进进展迅速。由于掩膜版行业资产重，扩产周期长，而海外下游增速慢，导致海外厂商扩产动力不足，产品交期拉长。目前高规格半导体光掩膜版的产品交付周期已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品的交付周期也增加了1倍左右，约为14-20天。目前国内的第三方掩膜版厂商的竞争格局相对良好，国产化渗透空间大。随着制程水平不断突破，渗透率有望进一步提升。

相关标的：【路维光电】【清溢光电】【冠石科技】
风险提示：高世代产线利用率提升不及预期；主要客户新品开发不及预期；扩产进度不及预期；掩膜版价格下降。